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前一段时间有个兄弟问了个问题，把我问住了，问题是这个：如上图，串联的电阻R1到底是放在靠近IC端，还是靠近MOS端？（注意，图中的L1是走线寄生电感，并不是这里放了个电感器件） 我们具体沟通的情况是这样的： 这位兄弟说大部分工程师和IC原厂都是这么做的，但是没有说为什么，我当时也不清楚。但是这个问题
反激式变压器开关电源，是指当变压器的初级线圈正好被直流脉冲电压激励时，变压器的次级线圈没有向负载提供功率输出，而仅在变压器初级线圈的激 励电压被关断后才向负载提供功率输出，这种变压器开关电源称为反激式开关电源。反激开关电源具有高效节能的特点
在高速PCB设计中，过孔（Via）的阻抗计算对于确保信号完整性至关重要。过孔不仅作为导电连接，还承担着信号传输的重要角色。本文将详细介绍过孔阻抗的计算方法和设计注意事项。过孔阻抗的重要性过孔阻抗不匹配会导致信号反射和衰减，影响电路的性能。在
凡亿教育高速PCB线下培训大纲-2025年新版培训工具软件：Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS（三款主流EDA软件三选一）开班时间/培训时长：每年三场、每次时长全日制3个月培训，具体开班时
大家好，我是王工。近期在公司PCB layout评审过程中，关于USB3.0背面接口区域是否需要做掏空处理的问题，团队中存在一些不同的见解。今天我想借此机会与大家一起探讨交流这个技术细节，看看大厂都是要求怎么做的。011大厂对高速接口的设计要求在高速信号接口，如USB3.0、HDMI、PCIe、SA
AD19 PCB Layout复制器件，如何复制时，其相应net也随之变化 多组 重复的器件的原理图，画layout时想直接copy 但是每次复制后net 不能相应变化，还需手动更改，求助是否有快捷方式一次性复制到位
我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚，在PCB layout中使用该IC时，规则检查时报错short-circuit constraintRegion（0 holes）Top layer Pad U1-（351.132mil， 431.205mil）Top layer
最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与
